合肥矽迈微电子请求电感封装结构及其封装办法专利工艺流程可灵敏环绕异形磁芯电镀构成螺旋线圈
来源：bob体育足彩
发布时间：2024-12-21 03:22:37
专利摘要显现，本发明公开了一种电感封装结构及其封装办法，包含以下过程：底层线路制造过程：在底部包封层上电镀多条底层线路，多条底层线路沿水平方摆放；中心柱构成过程：在每条底层线路的端部均竖直电镀有中心柱；衔接柱构成过程：在电镀底层线路和中心柱的一起电镀衔接柱，衔接柱顶面与中心柱顶面共面；顶层线路制造过程：包封并水平研磨暴露出衔接柱和中心柱的顶面，在中心柱之间电镀多条顶层线路，并将坐落摆放边际的一条顶层线路的 B 端与衔接柱之间经过电镀工艺完成电性衔接，底层线路、中心柱、衔接柱和顶层线路构成一端电性输入、另一端电性输出的螺旋线圈，本发明工艺流程能够灵敏的环绕异形磁芯周围电镀构成螺旋线圈。
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