专利摘要显现，本发明公开了一种电感封装结构及其封装办法，包含以下过程：底层线路制造过程：在底部包封层上电镀多条底层线路，多条底层线路沿水平方摆放；中心柱构成过程：在每条底层线路的端部均竖直电镀有中心柱；衔接柱构成过程：在电镀底层线路和中心柱的一起电镀衔接柱，衔接柱顶面与中心柱顶面共面；顶层线路制造过程：包封并水平研磨暴露出衔接柱和中心柱的顶面，在中心柱之间电镀多条顶层线路，并将坐落摆放边际的一条顶层线路的 B 端与衔接柱之间经过电镀工艺完成电性衔接，底层线路、中心柱、衔接柱和顶层线路构成一端电性输入、另一端电性输出的螺旋线圈，本发明工艺流程能够灵敏的环绕异形磁芯周围电镀构成螺旋线圈。

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